硅外延
硅外延片主要用于生產(chǎn)各種集成電路芯片和半導體分立器件芯片，是半導體芯片產(chǎn)業(yè)的基礎性材料。普興公司在硅外延片生產(chǎn)技術上，從3、4英寸發(fā)展到8英寸，持續(xù)進步，不斷發(fā)展。目前公司硅外延功率材料技術能力和市場占有率均處于國內(nèi)領先地位。
產(chǎn)品介紹:
硅外延片主要用于生產(chǎn)各種集成電路芯片和半導體分立器件芯片，是半導體芯片產(chǎn)業(yè)的基礎性材料。普興公司在硅外延片生產(chǎn)技術上，從3、4英寸發(fā)展到8英寸，持續(xù)進步，不斷發(fā)展。目前公司硅外延功率材料技術能力和市場占有率均處于國內(nèi)領先地位。
主要應用領域：
消費電子（用于手機電池過熱保護器件，電源適配器、充電器等的MOS、二極管外延片）、新能源汽車（用于主驅(qū)的IGBT、FRD外延片)、光伏逆變器（IGBT、MOS、SBD外延片)、安防視頻監(jiān)控（CIS外延片）、家電（用于電源開關、壓縮機、風機等的IGBT、MOS/FRD外延片)、工控電源（用于通信基站、變頻器等開關電源的高壓MOS，低壓TRENCH肖特基，溝槽MOS外延片）等領域。
